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BOB下载_PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究

 


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本文摘要:伴随着当代电子信息技术的迅猛发展,PCBA也朝着密度高的很高的可靠性层面发展趋势。

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伴随着当代电子信息技术的迅猛发展,PCBA也朝着密度高的很高的可靠性层面发展趋势。尽管目前PCB和PCBA生产制造技术水平有非常大的提升 ,基本PCB阻焊加工工艺会对商品可规模性造成 恐怖的危害。

可是针对器件扩展槽间隔十分小的器件,因为PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不科学,将不容易提升 SMT焊加工工艺可玩度,降低PCBA表层贴片生产加工质量风险。由于这类PCB助焊和阻焊焊盘设计的不科学带来的可规模性和可信性安全隐患难题,结合PCB和PCBA具体技术水平,可根据器件PCB优化设计逃避可规模性难题。优化设计关键从二层面著手,其一,PCBLAYOUT优化设计;其二,PCB工程项目优化设计。PCB阻焊设计现况PCBLAYOUT设计根据IPC7351规范PCB库并参考器件说明书举荐的焊盘规格进行PCB设计。

为了更好地比较慢设计,Layout技术工程师优先选择依照举荐的焊盘规格上进行扩大调整设计,PCB助焊焊盘设计正方形皆扩大0.毫米,阻焊焊盘也在助焊焊盘基本上正方形各扩大0.毫米。如图所示一所必:(图一)PCB工程项目设计基本PCB阻焊加工工艺回绝覆盖范围助焊焊盘边缘0.05mm,2个助焊盘阻焊接正中间阻焊桥低于0.毫米,如图所示二(2)下图。在PCB工程项目设计环节,当阻焊焊盘规格没法提升时且2个焊盘正中间阻焊桥超过0.毫米,PCB工程项目应用群焊盘式对话框设计应急处置。

如图所示二(3)下图:(图二)PCB阻焊设计回绝PCBLAYOUT设计回绝当2个助焊焊盘边缘间隔低于0.2毫米之上的焊盘,依照基本焊盘对PCB进行设计;当2个助焊焊盘边缘间隔超过0.2毫米时,则务必进行DFM优化设计,DFM优化设计方式有助焊接和阻焊焊盘规格提升。确保PCB生产制造时,阻焊工艺流程的阻焊剂必须组成超过阻焊桥阻隔焊盘。

如图所示三下图:(图三)PCB工程项目设计回绝当两助焊焊盘边缘间隔低于0.2毫米之上的焊盘,依照基本回绝进行工程项目设计;当两焊盘边缘间隔超过0.2毫米,务必进行DFM设计,工程项目设计DFM方式有阻焊层设计提升和助焊层削掉铜应急处置;削掉铜规格切忌参考器件说明书,削掉铜后的助焊层焊盘不可在举荐焊盘设计的规格范畴内,且PCB阻焊设计不正确单焊盘式对话框设计,即在焊盘中间可覆盖范围阻焊桥。确保在PCBA加工过程中,2个焊盘正中间有压电焊焊接桥保证阻隔,逃避焊外型产品质量问题及电气设备特性可信性难题再次出现。


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